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Foveros逻辑芯片3D填充技术、One英特尔API软件和【鸭脖娱乐网站】


本文摘要:该技术将来首次将晶片填充从传统的无源中间点对点层和填充存储芯片扩展到CPU、GPU和AI处理器等高性能逻辑芯片,为综合高性能、高密度和低功耗硅技术的设备和系统铺平道路。首款Foveros产品将统一高性能10nm,计算为芯片组和低功耗22FFL基础晶片。

4K视频流和8K内容创作。此外,英特尔还在活动中解释了傲慢技术、Foveros逻辑芯片3D填充技术、One英特尔API软件和深度自学参考堆栈等内容。逻辑芯片3D填充技术:2018年首次发售EMIB(嵌入式多芯片点对点桥)2DPCB技术后,Intel本次展示了业界首个命名Foveros的新逻辑芯片3D填充技术,可以在逻辑芯片中填充逻辑芯片。

该技术将来首次将晶片填充从传统的无源中间点对点层和填充存储芯片扩展到CPU、GPU和AI处理器等高性能逻辑芯片,为综合高性能、高密度和低功耗硅技术的设备和系统铺平道路。设计者可以在新产品形态中混合不同的技术专利模块和各种存储芯片和I/O配置。产品需要分解成更小的芯片组。

其中I/O、SRAM和电源传输电路可以构筑在基础晶片中,高性能逻辑的芯片组可以填充在顶部。互联网预计将于2019年下半年推出一系列使用Foveros技术的产品。首款Foveros产品将统一高性能10nm,计算为芯片组和低功耗22FFL基础晶片。

性能

在小产品形态下构筑世界一流的性能和消耗电力效率。OneAPI软件:Intel宣布发售OneAPI项目,修改跨CPU、GPU、FPGA、人工智能和其他加速器计算引擎的编程。该项目还包括一个全面统一的开发工具人群,以便将软件给定一个硬件,以便在一定程度上加快软件代码。

公募版预计2019年发布傲慢技术:Intel傲慢数据中心级长期存储器作为新产品,构筑了存储器般的性能和数据的持续性和存储容量。该技术通过将更多数据放置在与CPU相似的方向,在人工智能和大型数据库中应用的更多数据集需要更慢的处理速度。其大容量和数据的持续性增加了存储采访时的延迟损失,提高了工作阻抗性能。

Intel傲慢的数据中心级长期内存加载到CPU获得内存(64B)。一般来说,当应用于将加载操作者定向于傲慢的长期内存或催促的数据不能从DRAM中提取内存时,傲慢的长期内存的平均空闲加载延迟约为350ns。建立规模化时,傲慢数据中心级固态盘的平均空闲加载延迟约为10000ns(10μs)是明显的改良。

在某些情况下,催促的数据在DRAM中,无论是通过CPU的内存控制器展开内存,还是应用于领导,内存子系统的响应速度都与DRAM完全相同(超过1000ns)。英特尔还展示了傲慢与QLC固态硬盘的融合,减少了对最常用数据的采访。总的来说,这些平台和内存的改良重建了内存和内存水平结构,为系统和应用提供了完整的自由选择组。深度自学参考堆栈:这是一个基于互联网到强大的拓展平台的开源堆栈。

这个开源社区版本的目的是保证人工智能开发者能够很好地采访Intel平台的所有特性和功能。深度自学参考堆栈经过高度调整,为云原生环境建设。该版本可以减少多个软件组件构建的复杂性,帮助开发人员慢慢开展原型开发,同时使用户具有充分的灵活性,制定自定义简化的解决方案。

操作系统:ClearLinux操作系统可以根据个人研究开发市场的需求定制,对Intel平台和深度自学等特定用例进行优化选曲:Kubernetes基于对Intel平台的感觉,管理和选曲面向多个节点集团的容器化应用于容器:Docker容器和Kata容器利用Intel虚拟化技术协助维护容器的函数库:Intel深度神经网络数学核心函数库(MKLDN)是Itel高度优化、面向数学功能功能功能框架,在Interntel虚拟化功能框架和领先的情况下进行反应用。原始文章允许禁止发布。下一篇文章发表了注意事项。


本文关键词:鸭脖娱乐网站,高性能,堆栈,深度,逻辑,填充

本文来源:鸭脖娱乐-www.zbzcfdc.com

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